一直以來(lái)AOI檢測(cè)都是制造業(yè) 視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng) 產(chǎn)業(yè)的核心要素。AOI檢測(cè)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的背景是：電子元件集成度與精細(xì)化程度高，檢測(cè)速度與效率更高、檢測(cè)零缺陷的發(fā)展需求。 在制造業(yè) 視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng) 中下游應(yīng)用領(lǐng)域中，AOI檢測(cè)被廣泛運(yùn)用于PCB印刷電路板、平板顯示器和半導(dǎo)體芯片等電子元器件領(lǐng)域，是當(dāng)下PCB印刷電路板和芯片生產(chǎn)過(guò)程中，至關(guān)重要的組成部分。 1.AOI檢測(cè)進(jìn)入了人工智能化階段 在我國(guó)AOI檢測(cè)行業(yè)從20世紀(jì)80年代逐漸開(kāi)始進(jìn)步，...

半導(dǎo)體在最終形成合格產(chǎn)品之前，需要經(jīng)過(guò)多種規(guī)范檢測(cè)，確保產(chǎn)品無(wú)任何品質(zhì)問(wèn)題。半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中需要采用多種材料，如硅晶圓片、化合物材料等，半導(dǎo)體生產(chǎn)有多道工序，有多個(gè)部件需要經(jīng)過(guò)精密的檢測(cè)。這些檢測(cè)包括外觀(guān)品質(zhì)管控以及尺寸測(cè)量，那么半導(dǎo)體生產(chǎn)到底需要檢測(cè)哪些項(xiàng)目呢？ 以下是幾種典型的機(jī)器視覺(jué)半導(dǎo)體檢測(cè)項(xiàng)目： 硅片尺寸測(cè)量： 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，硅片作為芯片制造的基礎(chǔ)材料，其尺寸精度至關(guān)重要。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)通過(guò)高精度相機(jī)和圖像處理算法，能夠準(zhǔn)確測(cè)量硅片...

全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。然而，該行業(yè)的生產(chǎn)工藝復(fù)雜，包含1000多個(gè)不同步驟，因此生產(chǎn)能力的發(fā)展同樣復(fù)雜而精細(xì)。所以，半導(dǎo)體行業(yè)需要既能快速實(shí)施和調(diào)整、又能提高生產(chǎn)效率的技術(shù)。機(jī)器視覺(jué)正是其中的一項(xiàng)重要技術(shù)。 機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)在于可以自動(dòng)化、高精度地執(zhí)行半導(dǎo)體制造中眾多必要的檢測(cè)和校準(zhǔn)流程。使用機(jī)器視覺(jué)軟件可提升半導(dǎo)體制造的各個(gè)工藝步驟的效益，對(duì)半導(dǎo)體工廠(chǎng)生產(chǎn)帶來(lái)了質(zhì)的改變。 圖1：機(jī)器視覺(jué)以最高精度支持半導(dǎo)體生產(chǎn) 用于半導(dǎo)體制...

眾所周知，半導(dǎo)體電子產(chǎn)品都需要在核心芯片之上集成大量的晶體管，這一過(guò)程并不是人類(lèi)視覺(jué)所能完成的，伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)規(guī)模性集成電路設(shè)計(jì)的普及化，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)對(duì)生產(chǎn)量的標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品質(zhì)量的需求猛增。 國(guó)外市場(chǎng)上半導(dǎo)體加工制造業(yè)對(duì)機(jī)器視覺(jué)的需要占全領(lǐng)域省長(zhǎng)/市場(chǎng)的需求的40% ~ 50%，從上游晶圓加工制造的分類(lèi)切割，到末端電路板印刷、貼片，都依賴(lài)于高精度的視覺(jué)測(cè)量對(duì)于運(yùn)動(dòng)部件的引導(dǎo)和定位，在務(wù)必減少生產(chǎn)效率成本費(fèi)的條件下，機(jī)器視覺(jué)技術(shù)充分發(fā)揮著必不可少的功效...

隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線(xiàn)鍵合技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問(wèn)題,并得到了廣泛應(yīng)用。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在這場(chǎng)封裝技術(shù)革命中發(fā)揮著不可或缺的重要作用.... 芯片封裝 安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，同時(shí)還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件建立連接。從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外...

半導(dǎo)體知識(shí)：集成電路是怎么制造出來(lái)的？ 什么是半導(dǎo)體？ 半導(dǎo)體是導(dǎo)電性介于導(dǎo)體（金屬）與絕緣體（陶瓷、石頭）之間的物質(zhì)，包括硅、鍺。 利用半導(dǎo)體制作電子組件的目的在于：不像導(dǎo)體絕對(duì)導(dǎo)電、絕緣體完全不導(dǎo)電；藉由注入雜質(zhì)，可以精準(zhǔn)地調(diào)整半導(dǎo)體的導(dǎo)電性。由于硅擁有較大的能隙、可以有較大雜質(zhì)摻雜范圍，所以可以被利用來(lái)制作重要的半導(dǎo)體電子組件晶體管 (Transistor)。 由于發(fā)明了晶體管，這個(gè)年代成為人類(lèi)科技文明進(jìn)步最快的年代，電子技術(shù)與 計(jì)算...