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半導體行業(yè)

半導體行業(yè)
半導體行業(yè)
  • 半導體晶圓檢測的基本知識
    半導體晶圓作為芯片制造的基石，其質量直接決定芯片性能與可靠性。在半導體制造流程中，晶圓需經(jīng)歷400至800個工藝步驟，耗時1至2個月。任何早期缺陷若未被及時檢出，將導致后續(xù)工藝的無效投入，因此晶圓檢測成為保障良率的核心環(huán)節(jié)。 一、檢測技術的分類與應用場景 1. 量測與缺陷檢測的協(xié)同體系 量測技術通過光學、電子束等手段，對晶圓尺寸、薄膜厚度、電路圖案線寬等參數(shù)進行精密測量，確保工藝精度符合設計要求。例如，橢偏儀可測量薄膜厚度，CD-SEM（臨界尺寸掃描電...
    2025-07-09 17:33:49
  • PCB板和厚膜電路的主要區(qū)別
    pcb電路板在電子制造領域，PCB板和厚膜電路是兩種常見的電路基板類型，它們在結構、制作工藝和應用場景等方面存在顯著的差異。以下將詳細分析PCB板和厚膜電路的主要區(qū)別。 結構與設計 PCB板：PCB板由絕緣基板和覆蓋在其上的導電線路組成，線路之間通過孔洞連接，形成復雜的電路網(wǎng)絡。PCB板的設計靈活，可以實現(xiàn)多層布線，適應于高密度、高精度的電路需求。 厚膜電路：厚膜電路是在陶瓷基板上采用厚膜印刷技術制作的電路。它的線路較粗，通常無法實現(xiàn)多層布...
    2024-08-20 09:51:08
  • 機器視覺應用典型案例之半導體
    在現(xiàn)代自動化生產過程中，機器視覺廣泛地用于工況監(jiān)視、成品檢驗和質量控制等領域。在一些不適合于人工作業(yè)的危險工作環(huán)境或人工視覺難以滿足要求的場合，常用機器視覺來替代人工視覺；在大批量工業(yè)生產過程中，用人工視覺檢查產品質量效率低且精度不高，用機器視覺檢測方法可以大大提高生產效率和生產的自動化程度。 在現(xiàn)代自動化生產過程中，機器視覺廣泛地用于工況監(jiān)視、成品檢驗和質量控制等領域。在一些不適合于人工作業(yè)的危險工作環(huán)境或人工視覺難以滿足要求的場合，常用機器視覺來替代...
    2024-08-07 10:19:36
  • 視覺檢測在晶圓外觀尺寸檢測中的應用
    晶圓是制作IC最基礎的半導體材料，晶圓的質量決定著IC成品的質量好壞。在處理晶圓之前，對晶圓進行嚴格的外觀尺寸檢測是非常重要的環(huán)節(jié)，有利于后續(xù)的加工，提高晶圓加工效率。本篇文章，昊天宸小編將為大家介紹視覺檢測設備在晶圓外觀尺寸檢測中的應用。 晶圓常見的三類外觀缺陷 晶圓在制造的過程中，包括離子注入、拋光、刻蝕等幾乎任意一個環(huán)節(jié)都會由于技術不精確或外在環(huán)境污染等而形成缺陷，從而導致芯片最終失效。晶圓常見的外觀缺陷主要有三類： 1、冗余物：包括納米級的微小...
    2024-07-29 10:21:28
  • 機器視覺在電子半導體行業(yè)的應用 ——倒裝焊技術不可或缺的“銳眼”
    隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術已經(jīng)無法滿足要求,倒裝焊技術的出現(xiàn)解決了該問題,并得到了廣泛應用。機器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設備的“利目銳眼”在這場封裝技術革命中發(fā)揮著不可或缺的重要作用.... 1、芯片封裝 安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，同時還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。從而實現(xiàn)內部芯...
    2024-07-26 09:38:50
  • 半導體行業(yè)選擇機器視覺的五大優(yōu)勢
    機器視覺檢測的非接觸性、連續(xù)性、經(jīng)濟性和靈活性等優(yōu)點使人們有了更好的選擇。人工檢測正逐漸被機器視覺檢測所取代。機器視覺檢測系統(tǒng)應用于半導體檢測，主要是通過模式匹配定位實時捕獲的圖像，對圖像進行分析處理，獲得圖像的各種參數(shù)，并與預設的檢測標準進行比較，判斷圖像是否合格。 與人工檢測相比，機器視覺檢測系統(tǒng)應用于半導體外觀檢測具有以下優(yōu)點。 1.非接觸 機器視覺檢測作為一種的檢測設備，通過對物體圖像的分析和處理來測量物體。測量過程中不需要...
    2024-07-24 10:15:03
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