半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心支柱，其制造過(guò)程對(duì)精度與效率的要求近乎嚴(yán)苛。從晶圓切割到電路板封裝，每一個(gè)環(huán)節(jié)都依賴高精度的檢測(cè)技術(shù)確保產(chǎn)品質(zhì)量。在此背景下，機(jī)器視覺(jué)技術(shù)憑借其非接觸、高精度、高速度等優(yōu)勢(shì)，成為半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域的核心解決方案。 一、半導(dǎo)體檢測(cè)類型：全流程覆蓋，精準(zhǔn)定位缺陷 半導(dǎo)體制造過(guò)程分為前、中、后三個(gè)階段，每個(gè)階段均需機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的深度參與。 前期制造：精密定位與缺陷檢測(cè) 在晶圓加工階段，機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)通過(guò)高分辨率工業(yè)相機(jī)與光學(xué)顯微技術(shù)，實(shí)...
2025-07-11 17:52:06
