特殊對位應(yīng)用主要是針對特殊工藝的產(chǎn)品定制開發(fā)的針對性應(yīng)用流程。

本文的示意圖中，平臺端都在左側(cè)，非平臺端都在右側(cè)，特殊情況以標(biāo)示為準(zhǔn)（生產(chǎn)情況不一定）。

1.雙/三/四相機錯開對位應(yīng)用

系統(tǒng)中可以使用兩個，三個或四個相機，每個相機都可以同時看到平臺端和非平臺端的對應(yīng)Mark點（可以通過移動對位平臺，使得Mark點之間有一定的間隔，可以避免Mark點之間干涉）。

該模型下常見的Mark標(biāo)志方法如下（以雙相機錯開對位模型Mark為例）：

說明：如上圖所示，以雙相機錯開對位模型為例。錯開對位模型近似于映射對位模型。相同點是平臺端和非平臺端的產(chǎn)品都是不固定的，區(qū)別是映射對位需要平臺端和非平臺端各有一組相機，兩組相機通過映射關(guān)聯(lián)起來，錯開對位模型中，每個相機都能同時拍攝到平臺端和非平臺端產(chǎn)品的相應(yīng)Mark點。得到Mark點后。根據(jù)糾偏算法找到偏移量，根據(jù)偏移量將平臺端的產(chǎn)品貼到非平臺端上。

糾偏方法：如上圖所示，以雙相機錯開對位為例，糾偏方法同四Mark映射對位。以兩個Mark連線的角度作為θ，兩Mark的中間點坐標(biāo)作為（x，y）；同樣道理，三相機錯開對位糾偏方法同六Mark映射對位；四相機錯開對位映射方法同8相機映射對位。

應(yīng)用場景：這種對位模型原理上與映射對位相似，但是不需要相機映射，精度可以達到更高。常用在邦定機設(shè)備上。除邦定機外，大部分設(shè)備受安裝空間等原因限制，不能做到一個相機拍攝到兩個產(chǎn)品的Mark，不能使用這種模型。

適用產(chǎn)品：結(jié)構(gòu)上能實現(xiàn)拍攝要求的產(chǎn)品

適用尺寸：小尺寸

精度：±0.02mm

2.兩相機手表貼合應(yīng)用

針對圓形手表應(yīng)用，系統(tǒng)中有兩個相機，定位方式：1.圓心定XY+圓心上的Mark定角度；2.圓心定XY+圓上的弦定角度。（需要建立映射關(guān)系）

該模型下常見的Mark標(biāo)志方法如下（以圓心定XY+圓心上的Mark定角度為例）：

說明：如上圖所示，兩相機手表貼合模型是專門針對圓形產(chǎn)品的應(yīng)用。類似于四Mark映射對位模型。相同點是平臺端和非平臺端的產(chǎn)品都是不固定的，都是通過四個Mark點定位。區(qū)別是四Mark映射對位是針對矩形產(chǎn)品，兩相機手表貼合模型專門針對圓形產(chǎn)品。得到Mark點后。根據(jù)糾偏算法找到偏移量，根據(jù)偏移量將平臺端的產(chǎn)品貼到非平臺端上。

糾偏方法：如上圖所示，以圓心定XY+圓心上的Mark定角度為例。擬合圓找到圓心最為（x,y），圓心與特征Mark之間的連線角度為θ。

適用產(chǎn)品：專用于圓形產(chǎn)品貼合，例如圓形手表

適用尺寸：小尺寸

精度：±0.05mm

3.Fast雙Mark自對位應(yīng)用

根據(jù)客戶要求，參考法視特對位軟件做的應(yīng)用，目前不用。

4.3D貼合對位應(yīng)用

專門針對手機玻璃3D膜片貼付。

該模型下常見的Mark標(biāo)志方法如下（類似錯開對位）

說明：如上圖所示，3D貼合對位有幾種固定的抓Mark方法。上圖的所示方法與雙相機錯開對位相似。平臺端和非平臺端的產(chǎn)品都是不固定的，每個相機通過棱鏡鏡頭，能同時拍攝到平臺端和非平臺端產(chǎn)品的相應(yīng)Mark點。得到Mark點后。根據(jù)糾偏算法找到偏移量，根據(jù)偏移量將平臺端的產(chǎn)品貼到非平臺端上。

糾偏方法：如上圖所示，3D貼合對位模型有幾種固定的抓Mark方法。以上圖的方法為例。以兩個Mark連線的角度作為θ，兩Mark的中間點坐標(biāo)作為（x，y）。

應(yīng)用場景：適用于精度要求較高的項目，如3D貼合

適用產(chǎn)品：玻璃+拉絲模（3D貼合）

適用尺寸：小尺寸

精度：±0.02mm

5.雙Mark熱熔機疊板應(yīng)用

針對PCB疊板熱熔應(yīng)用，系統(tǒng)中有兩個相機，定位原理方式與“雙相機自對位”類似，目標(biāo)位置ORG的坐標(biāo)為相機中心坐標(biāo)，以及設(shè)置每層板的Mark 圓的 直徑值、容差、膨脹等功能，抓取圖像方式上同時適應(yīng)抓取大小不一的圓Mark。